Genel Bakış

ComeTrueⓇ M10 CERAMIC 3D yazıcı, patentli ComeTrueⓇ Binder Jetting (CBJ) 3D baskı teknolojisi ile geliştirilmiştir. Bağlayıcı Püskürtme 3D mürekkep püskürtmeli baskı, bir tür hızlı prototipleme (RP) veya katmanlı üretim (AM) sürecidir. Özel seramik tozları ile seramik el sanatlarında ve eğitiminde uygulanabilir. Seramik kompozit tozları ve seramik pişirme sonrası prosesi uygular. Bisküvi pişiriminden sonra büzülme oranı %16~17 civarındadır, sır pişiriminden sonra aynı boyutta olacaktır.

ComeTrueⓇ M10 3D yazıcı aynı zamanda inkjet tabanlı gelişmiş üretim ve 3D baskı araştırma platformu olarak da çalışabilir. Geliştiriciler, endüstriyel seramik bileşenler, biyomedikal kemik seramiği uygulamaları ve hatta polimer tozları üzerinde tozlar formüle edebilir. M10, çeşitli tozlara uyacak şekilde esnek Z ekseni katman kalınlığı seçeneklerini destekler. Geliştiriciler ayrıca bağlayıcı püskürtme için yazdırma süresi ve püskürtme ucu yuvası numarasına ilişkin parametreleri de ayarlayabilir.

  • Teknik Özellikler
Yapı Boyutu200x160x150(mm)
Maks. parça boyutu100x100x60mm
Makine Boyutu80x62x70cm(GxDxY)
Net ağırlığı60kg
TipMasaüstü
TeknolojiComeTrue® Bağlayıcı Püskürtme (CBJ)
Maksimum Dikey Baskı Hızı20 mm/saat
Z ekseni katman kalınlığı0,04 mm ~ 1 mm (toplam 25 seçenek, varsayılan 0,12 mm)
Bağlayıcı Parametreleri (geliştiriciler için)yazdırma süresi ve püskürtme ucu yuvası numarası
Çözünürlük1200 x 556 dpi
Yazdırma kafasının numarası1
Yazdırma kafasının nozul numarası2400
3D Baskı Dilimleme Yazılımı ve Dosya formatıComeTrue Dilim: STL, OBJ
YuvaUSB2.0
SertifikasyonCE, FCC/IC
İşletim sistemiComeTrue Slice: Windows® 8.1 / 10(ver.1607 üzeri) 64bit
Güç gereksinimi100~120V/MAKS 2A 50/60Hz veya 200~240V/MAKS 1A 50/60Hz
Sarf malzemeleriTJ-865N Mürekkep Püskürtmeli Baskı KafasıTC-31 (Sıvı Temizleyici) 500mlTB-31N (Şeffaf Bağlayıcı) 500mlTP-80 Seramik Kompozit Tozları 2KgTP-81 Seramik Yama Tozları 200grTG-82N Şeffaf Sır Tozları 500gTG-82W Beyaz Sır Tozları 500gr